3c电子

在3C电子产品的精密制造过程中，冲孔工序直接影响连接器、屏蔽罩、外壳、支架等关键零组件的装配精度与电气性能。众旺达（东莞）精密模具有限公司针对3C行业零件尺寸小、公差严、材料多样（如不锈钢、铜合金、铝合金、工程塑料等）的特点，提供多类精密冲孔产品。公司不盲目追求“最大”或“最全”，而是根据客户提供的图纸、样品及工艺要求，合理匹配冲针材质、间隙与结构形式。例如，在手机内部连接器屏蔽罩上加工微细钢孔时，可通过控制冲切间隙减少毛刺；在光电传感器外壳上加工透光孔时，可保证孔位一致性与断面光洁度。同时，众旺达支持底清废孔结构设计，便于连续模自动排出废料，减少人工干预。对于研发阶段的非标孔型，公司可配合快速打样，帮助客户缩短产品迭代周期。

众旺达提供的各类精密冲孔产品，可用于3C电子产品的结构件与功能件加工，包括但不限于：

• 钢孔、电子钢孔：适用于手机屏蔽罩、连接器外壳、摄像头支架等薄壁金属件的精密开孔，满足孔径小、位置度高的要求。

• 光电孔：可用于光电传感器、红外接收窗口等需要透光或定位的微小孔加工。

• 弹簧孔、螺丝弹簧孔：适用于电子产品中需要安装微型弹簧或自攻螺丝的塑料或金属壳体，保证装配一致性。

• 底清废孔（底落料）：可用于PCB板或柔性线路板模具中的废料自动排出，减少人工清理频率。

• 非标冲孔：可根据3C产品图纸定制异形孔、台阶孔、复合孔，满足快速迭代的研发打样需求。

众旺达配合客户产品材质（不锈钢、铜、铝合金、工程塑料等）与厚度，提供模具设计与制造服务，帮助提升冲压效率与孔位精度。